常见问题
水升华EDI膜块日常维护
水升华EDI膜块日常维护
WS系列EDI膜块有可能需要定期的清洗或消毒。膜块的清洗可分为内部清洗和外部清洗
一、内部清洗
膜块的内部清洗主要是在其受给水中污染物如有机物、颗粒和铁等污染时进行。水升华EDI膜块进水条件在设计上最大限度地减少任何正常和持续的操作过程中膜块所需的维护。但是在运行过程中，当不符合进水规范或者所加电压不够时，一定的维护还是必要的
1、盐/硬度结垢
如果EDI的进水中含有较多的溶质，就可能在浓水室中形成盐的沉淀（如结垢），引起离子交换膜农水侧结垢，纯水水质下降。硬度离子（Ca2+、Mg2+）、溶解的CO2和较高的PH值均会加速膜块结垢。可以用适当的酸溶液清洗污垢。
2、TOC有机物污染
含有机污染物的进水会污染阻塞离子交换树脂和离子选择性膜，形成的薄膜层严重影响离子迁移速率，从而影响产水的品质。这种情况下，淡水室就必须用经认可的非离子表面活性剂或是经认可的碱清洗液进行清洗。
3、颗粒污染
EDI进水中大的杂质颗粒会造成进水流部分的阻塞，引起模块之间水流分配不均匀，从而导致模块性能变差。在EDI进水中细小的颗粒还会污染树脂和浓水室。如果EDI进水不是直接来自RO产水，而是来自RO的产水箱，EDI模块需要前置一个过滤器对其进行过滤。在EDI模块安装之前，需确保管道系统无颗粒杂质残留
二、外部清洗
如果膜块外部需要清洗，操作时应注意以下几点：
1、禁止使用丙酮或其他有溶解能力的溶剂
2、为了防止触电，在清洗之前，要确定电源已断开
3、擦洗时使用潮湿的布，可浸少量清洗剂
4、保护安全标签
三、常用的清洗剂
根据要去除物质的种类，可以使用五种不同的清洗液对系统进行清洗和消毒：
1、盐酸（2%），用于清除结垢和金属氧化物
2、氯化钠/氢氧化钠（5%氯化钠/1%氢氧化钠），用于清除有机污染物及生物膜
3、过碳酸钠，用于清除有机污染、消毒
4、过乙酸，用于定期的消毒，阻止细菌膜的生长
5、强力多介质清洗，建议仅将这种由盐酸、氢氧化钠和过碳酸钠组成的强力清洗方案用于被生物严重污染的系统
四、清洗模式
一般而言，可针对淡水，浓/极水管线的污染情况，分别进行清洗及消毒程序。同时，浓水循环清洗和淡水循环清洗也可同时进行。水升华EDI一般的管线连接为顺流方式，即淡水和浓水从膜块底部进水，上部流出。在特殊情况下，膜块也可采用逆流的连接方式。同时，清洗液可以循环使用，也可将清洗液直接排放，具体情况视客户需求而定。
1、顺流模式
浓水管线：
①将清洗系统出口与浓水进口清洗口连接
②再将浓水排放清洗口与清洗系统回水口连接
淡水管线：
①将清洗系统出口与淡水进口清洗口连接
②再将淡水出口清洗口与清洗系统回水口连接
2、逆流模式
浓水管线：
①将清洗系统出口与浓水出口清洗口连接
②再将浓水进口清洗口与清洗系统回水口连接
淡水管线：
①将清洗系统出口与淡水进口清洗口连接
②再将浓水排放清洗口与清洗系统回水口连接
五、清洗操作注意事项
1、清洗过程应在尽可能的低压情况下工作。在大多数情况中，由于流速过低，清洗过程中通过所有循环后的压损低于1bar（15psi）
2、低PH值和高PH值溶液应根据程序所提供的清洗溶液容量及流速，运行30~60分钟。低浓度氧化剂消毒程序需运行120分钟。氯化钠消毒运行10~20分钟
3、清洗所使用的的化学试剂应具有较高的纯度
4、对于大型系统应按比例增加清洗剂量，保持化学药品的浓度，化学药品的用量用膜块数量乘以单个模块系统所需的药量得到
5、清洗过程每次需要8小时。在清洗淡水室之后，膜块应立刻进行再生
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